近日,擬在科創(chuàng)板上市的上海芯導電子科技股份有限公司(簡稱“芯導科技”)公開發(fā)布了招股書。《經濟參考報》記者注意到,芯導科技2020年營業(yè)收入與凈利潤均保持了快速增長。
公開資料顯示,芯導科技主營功率半導體的研發(fā)與銷售,公司半導體產品廣泛應用于消費類電子、網絡通訊、安防、工業(yè)等領域,其核心產品已通過諸如小米、TCL、傳音等客戶驗證。
芯導科技招股書披露,報告期(指2018年、2019年和2020年,下同)內,公司實現(xiàn)營業(yè)收入2.94億元、2.80億元、3.68億元,實現(xiàn)凈利潤4967.23萬元、4809.33萬元、7416.38萬元,2020年營收與凈利潤同比增長率分別為31.43%與54.21%。對于業(yè)績增長的原因,芯導科技表示,主要系5G手機、平板電腦以及可穿戴設備等智能終端需求上升,下游市場回暖以及新產品陸續(xù)銷售所致。不過公司也表示,消費類電子產品的市場變化會對發(fā)行人業(yè)績產生一定的影響,2019年國內手機出貨量有所下降就直接影響到了公司業(yè)績。芯導科技同時坦言,功率半導體行業(yè)具有產品升級換代相對較快的特點,如果產品更新?lián)Q代的進度未達預期或無法在市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢,公司將面臨產品升級換代不及預期的風險,進而對公司的經濟效益產生不利影響。
《經濟參考報》記者同時注意到,芯導科技報告期內,研發(fā)費用占營業(yè)收入比例分別為8.38%、6.58%、6.40%,呈現(xiàn)逐年降低的態(tài)勢。且在可比上市公司中,2019年度,芯導科技的研發(fā)費用率低于同行業(yè)可比公司的行業(yè)平均值。芯導科技就此表示,作為以Fabless模式(指只從事集成電路研發(fā)和銷售,將晶圓制造等環(huán)節(jié)分別委托給專業(yè)廠商完成的商業(yè)模式)運營的功率半導體設計企業(yè),公司主要聚焦功率半導體領域研發(fā),在研發(fā)體系和研發(fā)流程上形成了一套較為成熟的研發(fā)制度,研究與開發(fā)活動相對高效。但Fabless模式也存在一定風險,若未來晶圓市場價格、封裝測試費大幅上漲,或由于晶圓供貨短缺、供應商產能不足、生產管理水平欠佳等原因影響公司的產品生產供應,將會對公司的盈利能力、產品出貨造成不利影響。
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