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華虹半導體(01347.HK)公告,截至2023年6月30日止三個月,銷售收入達6.31億美元,同比上升1.7%。母公司擁有人應占利潤7852.4萬美元,同比減少6.4%。基本每股盈利0.06美元。
期內,毛利率27.7%,同比下降5.9個百分點,主要由于平均銷售價格下降,折舊及動力成本上升,環比下降 4.4個 百分點,主要由于平均銷售價格下降。
公司預計2023年第三季度銷售收入約在5.6億美元至6.0億美元之間,毛利率約在16%至18%之間。
公司總裁兼執行董事唐均君對2023年第二季度業績評論道:“盡管半導體市場尚未走出下行周期,華虹半導體在2023年第二季度仍然迎難而上,交出了一份令人滿意的成績單。截至第二季度末,公司折合八英寸月產能增加到了34.7萬片。得益于公司在多元化特色工藝平臺上的技術水準和業務規模的優勢,公司的四條生產線保持滿載運營。本季度,公司營收為6.314億美元,同比上升1.7%,環比持平;毛利率為27.7%,高于上季度給出的指引,同比下降5.9個百分點,環比下降4.4個百分點,主要受折舊和動力成本上升、以及平均銷售價格下調的影響。”
唐總繼續講道:“2023年8月7日,華虹半導體首次公開發行A股并在科創板上市,募集資金超過人民幣200億元,體現了廣大投資人對公司的認可和支持,對公司后續的加速成長將起到強力助推作用。作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業,公司將持續優化特色工藝技術,進一步夯實特色工藝晶圓代工龍頭地位,以更出色的業績回饋投資人。”
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