(資料圖片僅供參考)
近日,半導體CIM解決方案服務商芯享科技完成數億元B輪融資,由朗瑪峰創投領投,新鼎資本,廣發乾和跟投,老股東持續跟投。本輪資金主要用于加大研發投入和人才梯隊建設以及新市場開拓。
公開資料顯示,芯享科技是一家半導體公司自動化服務提供商,公司成立于2018年?;趯Π雽w行業的了解,芯享科技為晶圓制造、封裝測試領域提供包括CIM等在內的自動化、智能化解決方案。
目前,芯享科技已擁有半導體CIM體系完全自主知識產權,形成了半導體生產自動化系統、生產智能化系統、生產自動化設備三大產品線。
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