多家上市公司公布chiplet進展 “小芯片”在中國崛起

近日，多家A股上市公司在披露了其“小芯片”chiplet平臺技術，股價出現不同程度上漲。截至8月4日收盤，長電科技（600584.SH）股價上漲3.3%，芯原股份（688521.SH）股價上漲2%，國芯科技（688262.SH）股價上漲1.5%。

Chiplet是將一個單顆SOC芯片的功能拆分成多個小芯片，然后運用2.5D/3D等高級封裝技術，在一個封裝里重組成一個龐大復雜的系統，這樣能降低芯片總成本。

近年來，隨著芯片制造成本飆升，全球芯片行業越來越多地采用chiplet技術，并應用于從人工智能到自動駕駛汽車等多種場景中。將小芯片緊密粘合在一起有助于制造更強大的系統，而無需縮小晶體管尺寸。

(相關資料圖)

Chiplet對于中國半導體行業的發展正在變得越來越重要，很大程度上將成為中國芯片產業擺脫對海外依賴的核心驅動力。近兩年來，大量的科技公司在該領域開始加大布局，并有企業已經實現了量產。

8月4日，長電科技在投資者平臺上表示，長電科技已經推出了針對2.5D／3D封裝要求的多維扇出封裝集成技術平臺并已實現量產，該技術是一種面向chiplet的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，現已具備4nm、chiplet先進封裝技術規模量產能力，并已經開始向國內外客戶提供面向小芯片架構的高性能先進封裝解決方案并及時部署相應的產能分配。

8月3日，芯原股份發布半年報業績說明，也提及chiplet領域需求將迎來爆發，稱其是推動高性能計算芯片快速開發和迭代的關鍵技術之一，也是芯原的重要發展戰略之一，并表示芯原股份有望受益于chiplet行業需求的增長。

8月2日，國芯科技也在互動平臺上表示，公司目前正在與合作伙伴一起流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片設計和封裝技術研究，前期目標主要用于客戶定制服務產品中。

根據研究機構Omdia預測，到2024年，全球chiplet的市場規模將達到58億美元，2035年有望超過570億美元。

路透社統計數據顯示，過去兩年里，中國科技行業使用chiplet技術進行制造的公司宣布了幾十起新工廠及現有工廠擴建計劃，投資總額超過400億元人民幣，其中包括國內巨頭公司通富微電子以及長電科技。

另據研究機構Anaqua的數據，華為去年發布了900多項與chiplet相關的專利申請和授權，2017年此類專利數量僅為30項。

與此同時，在消息面上，中國相關部門也加大了對chiplet技術的資助。國家自然科學基金委員會7月31日在其網站上刊登了一項“關于發布集成芯片前沿技術科學基礎重大研究計劃2023年度項目指南”的通告，優先資助能夠解決集成芯片領域關鍵技術難題，并具有應用前景的研究項目，總計資助經費高達4600元人民幣。

該研究計劃聚焦“小芯片”（chiplet）技術，主要解決芯粒集成度大幅提升帶來的全新問題，探索集成芯片分解、組合和集成的新原理，希望從中發展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個數量級的新技術路徑。

Omdia半導體研究總監何暉對第一財經記者表示：“chiplet代表了芯片領域的前沿技術，很具有量產意義。現在國家直接資助，對于行業而言肯定是一個利好。”

國家自然科學基金委員會2023年度設定的資助研究方向主要為：芯粒分解組合與可復用設計方法，多芯粒并行處理與互連架構，集成芯片多場仿真與EDA，集成芯片電路設計技術以及集成芯片2.5D／3D工藝技術。

重點支持的十大項目為：高性能集成芯片容錯互連架構，芯粒形式化描述與仿真器，支持芯粒緩存一致性的訪存機制，面向萬瓦級集成芯片多供電架構與電路，硅基光互連接口電路，高能效的芯粒互連并行接口電路，大規模芯粒布局布線算法，2.5D集成互連線的高效電磁場計算方法，超高密度鍵合的基礎理論和界面跨尺度力學模型，以及大尺寸硅基板工藝的翹曲模型與應力優化。

另據資助計劃，擬資助重點項目7-10項，直接費用平均資助強度為300萬元／項，資助期限4年；擬資助培育項目10-20項，直接費用平均資助強度為80萬／項，資助期限為3年。資助申請提交日期為2023念9月1日至9月7日。

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