中芯集成：擬投建中芯紹興三期12英寸晶圓制造中試線項目 環球今日訊

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中芯集成5月31日晚間發布公告，公司及公司子公司中芯先鋒與紹興濱海新區芯瑞基金當日簽訂投資協議，擬在紹興濱海新區投建中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線項目，主要生產IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驅動芯片，中芯先鋒為項目實施主體。

公告顯示，項目總投資42億元，其中注冊資本金30億元，用于建設一條集研發和月產1萬片12寸集成電路特色工藝晶圓小規模工程化、國產驗證及生產驗證的中試實驗線。

據公告，公司以人民幣22.1億元認購新增注冊資本22.1億元，累計總投資22.5億元，占增資后注冊資本的75%。芯瑞基金以人民幣7.5億元認購新增注冊資本7.5億元，累計總投資7.5億元，占增資后注冊資本的25%。

公告稱，項目計劃于2023年完成中試線建設，并盡快形成12英寸功率半導體器件晶圓制程的技術儲備、承接8英寸至12英寸的技術轉移和小規模試產。

公司表示，本次投資協議的簽訂，有利于公司的長遠發展，符合公司整體戰略規劃。有助于公司擴大市場規模，提升市場競爭力。

同日，公司公告，中芯先鋒與紹興濱海新區管委會簽訂《落戶協議》，中芯先鋒有意在濱海新區謀求更大發展，計劃在三期12英寸中試項目的基礎上，實施量產項目，預計在未來兩到三年內合計形成投資222億元、10萬片/月產能規模的中芯紹興三期12英寸數模混合集成電路芯片制造項目。

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