TCL中環：擬發行不超138億元可轉債 用于高純太陽能超薄單晶硅片智慧工廠等項目

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4月7日，TCL中環公告，公司擬向不特定對象發行可轉債募集資金總額不超過138億元，將用于年產35GW高純太陽能超薄單晶硅片智慧工廠項目和TCL中環25GW N型TOPCon高效太陽能電池工業4.0智慧工廠項目。

公告顯示，本次募集資金投資項目緊密圍繞企業發展規劃，有助于公司推進G12大尺寸硅片產能的進一步擴大，以適應未來市場對于高品質硅片的需求。

TCL中環表示，本次發行后，公司資產將有所上升，同時也將擴大業務規模，提升盈利能力。考慮到項目建設周期的影響，短期內加權平均凈資產收益率可能會小幅下降，但是，項目有利于企業長期經營目標的實現，并提供利潤持續增長的源動力。

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