半導體迎史無前例新政支持 中國半導體產業“乘風破浪”全速發展

中國半導體新政《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》發布已“滿月”。

半導體是計算機、通信、電子等產品的核心組成部分。中國大陸已是全球最大的半導體市場，大力發展半導體產業成為中國的電子信息產業穩定發展的關鍵。

那么，新政之下各地進展如何?目前行業整體投資產生多大規模?國內上市公司對半導體產業發展的規劃、布局以及具體的措施又是怎樣的?

自主產權扶持力度空前加強

各地加快配套政策落地

8月4日，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(以下簡稱《政策》)。《政策》強調，集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。中國芯片自給率要在2025年達到70%。

目前，我國集成電路產業和軟件產業快速發展。中國是世界最大的集成電路產品消費市場，也是全球集成電路產業的發展的重要支撐。

《政策》提出，為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量，制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。進一步創新體制機制，鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，大力培育集成電路領域和軟件領域企業。

“相比行業此前既有政策，此次政策范圍更廣，且更寬松，受益群體更廣泛，是史無前例的。政策鼓勵凡在中國境內設立的集成電路企業和軟件企業，不分所有制性質，均可按規定享受相關政策，鼓勵和倡導集成電路產業和軟件產業全球合作，積極為各類市場主體在華投資興業營造市場化、法治化、國際化的營商環境。”貴州大學教授張錦福接受記者采訪時表示。

據了解，目前按照政策要求，各地方已進入具體配套政策的制定階段，加快政策落地。南京、上海、成都、珠海等多地已透露出加快制定集成電路高質量發展路徑圖。新資金在半導體原材料、設備、設計、制造、封裝、測試各個環節均有進入，但也出現了布局不均的現象。此次《政策》更強調資金全面進入，引導培育本土產業鏈，加強對自主技術的支持力度。

釘科技創始人丁少將接受記者采訪時表示：“從早前《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》印發后的影響來看，我國集成電路產業和軟件產業實現了快速發展。以集成電路產業舉例，有數據顯示2020年上半年銷售額達到了3500億元以上，同比增長超過15%。此次《政策》對于進一步優化集成電路產業和軟件產業發展的環境，提升產業創新能力和發展質量等的作用，應該是可以預期的。在這一過程中，各方著力做好全球合作和知識產權保護是必要的。”

近年來，以物聯網、大數據、先進計算、5G、人工智能、區塊鏈為代表的數字經濟快速發展，引領全球的科技創新潮流，掀起了全球科技與信息產業的新一輪變革，在這其中，半導體處于整個電子信息產業鏈的頂端，是各種電子終端產品得以運行的基礎。政策的支持，更是推動產業巨大體量加速發展。

根據中國半導體行業協會數據顯示，預計到2021年我國集成電路市場銷售額將首次突破1萬億元，市場空間進一步增長。

“產業半導體涵蓋產業眾多，產業鏈環節復雜，在新政帶動下，行業發展整體提速，產業規模和前景都將相當可觀。目前我了解到的是，在國家政策的基礎上，各地方也相繼有配套政策出臺，產業項目也同步跟進，不少都是在千億元左右規模的項目，這還只是就集成電路板塊而言。”丁少將認為。

紫光國微董事長兼首席執行官馬道杰接受記者采訪時表示：“國家推出的這一最新的政策，涉及八大方面，涵蓋集成電路的各個環節，非常全面。未來這些政策將推動產業集聚發展，推動產業追趕國際領先技術。紫光國微將受益匪淺。如再度強化‘人才政策’，首提加快推進集成電路一級學科設置工作，加大力度引進頂尖專家和優秀人才及團隊等。紫光國微背靠清華大學，今后將可以通過這一政策的落實，進一步加強和清華大學等高等學府展開深入合作，形成產學研方面的深度合作，進一步提高紫光國微的創新技術研發實力。”

企業深度、跨界布局

眾推“中國芯片”走出去

在半導體及相關產業鏈，各企業已經加大布局力度。

馬道杰向記者透露，紫光國微的布局主要集中在數字安全、高可靠性芯片、高端芯片組件等五大核心芯片領域，將進一步在智慧金融、智慧城市、智慧交通等六大垂直領域進行深度布局。“半導體行業需要長期、大量的資金投入，《政策》完善了投融資政策，為集成電路和軟件產業融資開辟了綠色通道，鼓勵符合條件的集成電路企業通過多種方式從資本市場籌集資金，拓寬了企業融資渠道，有利于企業繼續做大做強。”

他同時認為，政策提到了“國際合作政策”，意味著在集成電路產業上更強調對外開放與合作。“紫光國微旗下的智能安全芯片擁有國際先進的技術，目前已經在海外展開銷售，隨著政策的推出和落地，將有助于紫光國微進一步拓展海外市場，實現‘中國芯片’走出去。”

眾多家電企業也在擴大跨界布局的半導體產業版圖。從家電行業轉進半導體芯片市場的企業已囊括格力電器、康佳、長虹、TCL等多家家電巨頭。康佳宣布通過近兩年多的布局，旗下半導體公司合肥康芯威存儲正式量產首款存儲主控芯片，預計2020年主控芯片銷量可達1億顆。

TCL華星光電內部管理人士接受記者采訪時表示：“未來，TCL華星通過在建或收購等多種方式，全力保障面板供給，同時公司在半導體多領域持續擴張。在下一代顯示產品技術MicroLED的布局上，TCL華星和三安半導體成立聯合實驗室，為MicroLED商業化規模生產奠定堅實基礎。”

“在互聯網、家電以及電子領域，如果沒有自己的芯片，那么在未來的10年里，就很難再讓自己保持在第一陣營的行列之中，作為我國的科技企業，我們有責任去做好‘中國芯’，長虹也在加大芯片領域的投入力度，并孵化創新企業。”長虹企劃部部長、新聞發言人饒彬彬對記者表示。(賈麗)

標簽： 中國半導體產業